5g超薄覆铜板，5G覆铜板

去年资本市场对PCB行业的热度持续提升，近期上游覆铜板行业也受到了投资者的大量关注。那么，作为集成电路产业最基本领域之一的覆铜板行业，尤其是高频覆铜板，是否值得投资呢？

1、什么是覆铜板？

在分析之前，我们先介绍一下覆铜板行业。覆铜板又称基材，是PCB的上游基材，约占PCB成本的35%。覆铜板（CCL）是用树脂浸渍增强材料，单面或双面覆盖铜箔，经热压而成的板状材料。覆铜板经过钻孔、电镀等工艺后，就形成了PCB。CCL作为PCB的基础，很大程度上决定了PCB板的性能。

覆铜板的上游原材料主要是铜箔、树脂和玻纤布，直接下游是PCB板，终端应用包括通信、电子等领域。

2、什么是高频高速覆铜板？

5G时代的频段比4G时代更高，因此传输过程中的损耗更大。为了解决这个题，必须使用低损耗材料。对于PCB来说，介电常数和介电损耗主要由覆铜板的绝缘层材料决定。因此，主要趋势将是采用PTFE、碳氢化合物等介电性能良好的树脂材料作为覆铜板绝缘层的原材料。

据财通证券测算，5G无线高频覆铜板市场规模为146亿元至200亿元，是4G市场的45至62倍。

5G有线高速覆铜板价值为85亿美元至168亿美元，是4G的15至24倍。

三。高频高速板的市场竞争格局是什么？

高频板技术门槛较高，下游议价能力较强，全领先者主要为美国和日本企业，国内替代空间较大。目前，全高频板90%的市场份额集中在美国和日本企业，其中市场份额最大的是美国的Rogers，其次是日本的YalonMaterials、Taiconic、Metclad和Panasonic。罗杰斯拥有全PTFE板材90%的份额。

目前，国内进入华为体系的高频基板供应商仅有生益科技和华正新材。

高速板的门槛较低，国内外企业基本都有计划。

4.高频板带来的利润率变化

由于高频板的技术难度比普通FR-4覆铜板高很多，因此毛利率也高很多。据生益科技工作人员介绍，目前高频板的毛利率在35-40之间，华正新材料管理层表示，未来三年将降至普通覆铜板的水平。20岁左右。

5.您现在有什么题？

首先是价格。国内厂商的进入必然导致高频覆铜板价格大幅下降。华正表示，未来三年高频板毛利率将降至普通FR4板水平，推断未来三年华正高频板价格将下降30%。

据产业链消息，华正新材最新的PTFE高频基材价格为700元/片，罗杰斯同期产品价格是该价格的三倍。

另外，由于覆铜板的上游原材料大部分属于周期性产品，价格波动较大，导致覆铜板价格本身也具有周期性。目前，生益和华正已确定后续原材料价格不会出现大幅波动，但具体如下。很难决定。

其次是产品性能，目前国内龙头厂商生益科技、华正新材与国外龙头厂商罗杰斯差距并不大。

三是未来的竞争格局。华正本身在行业中规模并不大，生益也不是最大的公司，而高频、高速板是行业发展趋势，所以未来行业竞争肯定会加剧。不过，生益和华正凭借目前领先的技术和客户采用优势，未来三年可能会获得更大的红利。

关于行业集中度从行业属性来看，由于覆铜板种类多、批量小，市场集中度过去没有太大变化，而生益科技的增长速度与小企业一样快。华正新材领导认为，产业集中度会逐步提高，但目前的速度不会很快。

四、上下游议价能力分析从上下游来看，覆铜板行业的CR10为70，而下游PCB行业的CR10为40左右。CCL行业集中度较高，但考虑到上游PCB行业由于环保等原因，集中度迅速提高，议价能力可以说是中规中矩。

它属于半导体元件。

公司主营业务为无源器件，两者在终端电路应用方面互补且需求呈正相关。美国对半导体行业的制裁短期内会影响行业出货量，但长期来看将加速国产替代，提高国内厂商的市场份额。

一、ptfe干电极技术？

随着5G时代的到来和重叠干电极技术的兴起，PTFE的需求预计将大幅增加，而含氟聚合物是化学工业进一步发展的产物。

各种新应用场景的开发使其成为产量最高、增长最快的含氟聚合物品种。需求方面，随着全5G市场的增长，高频覆铜板、射频电缆、基站天线滤波器等领域PTFE消费量预计将大幅增长。特斯拉超高镍基PTFE在干电极技术、正极材料、锂电池技术中的用量预计将大幅增长，其引入不仅会给锂电池行业带来技术变革，也有望大幅增加PTFE粘结剂的需求。

铜在5G基站建设中的应用主要集中在印刷电路板（PCB）的覆铜板，而铜箔是覆铜板制造的关键材料。5G时代PCB和覆铜板市场规模将是4G的数倍，预计到2020年铜箔消耗量将大幅增长。铜非常小。

据测算，PCB价值占5G基站成本的5%，覆铜板占PCB成本的30-40%，铜箔占覆铜板成本的30-50%，箔材加工成本每吨3万至4万，5万吨时，精铜到铜箔的损耗率是10倍。2020年，5G基站所需覆铜板用铜量约为2万吨至4万吨。

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